产品别名 |
sensor封装耐高温贴膜,芯片耐高温保护膜,CMOS芯片高温保护膜,CDD芯片高温保护膜 |
面向地区 |
全国 |
厚度 |
0.05mm, 0.1mm |
基材 |
PI |
宽度 |
定做 |
颜色 |
茶色 |
长度（mm） |
定做 |
总厚度 |
0.05 0.1 |
生产 cmos传感器芯片高温保护膜 sensor封装耐高温贴膜 不残胶
详细说明：详细说明 （规格可按要求订制）
CMOS耐高温保护膜贴附感光芯片sensor表面，经过reflow温度为280度，10min后将耐高温保护膜撕起，在40倍率的放大镜下观察sensor表面无残胶和白色颗粒状得污染。
应用行业:
一、CMOS、CCD芯片保护：PI耐热膜矽胶，适用于CMOS封装厂。
1、用于保护CMOS芯片,过SMT 280度不留残胶
2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜，不留残胶
3、可贴附于IR Glass表面近高温锡炉，于制程中保护镜头表面落尘与刮伤
采用PI薄膜新开发的保护胶带大大优于当今市场上其他类型的保护膜，尤其适用于各类关键但恶劣的应用环境，如晶圆、IC封装以及CMOS/CCD相机模组封装等。
现有保护膜在化学和热敏感型应用中容易腐蚀与其接触的表面涂层，从而造成严重的性能损失。通过将API薄膜***应用于保护膜,开发出具有耐化学性和耐热性，能在恶劣环境中保持***品质和稳定性能的CMOS/CCD保护膜。API薄膜制成的保护膜不仅可以提供的保护能力，同样能协助客户增强生产能力，提高收益率，尤其是在表面黏着制程中。
